华金证券：给予甬矽电子增持评级

  华金证券股份有限公司孙远峰,王海维近期对甬矽电子进行研究并发布了研究报告《预计24Q2营收创季度新高，Bumping/CP为新增长点》，本报告对甬矽电子给出增持评级，当前股价为19.74元。

  下游应用景气度提升&新增产线/产能顺顺利利地进行，共促公司营收增长。依据公司2024年半年度主要经营数据公告披露，预计2024Q2实现营业收入8.53-9.53亿元，同比增长52.92%-70.84%，环比增长17.45%-31.21%（依据公司历史营收数据，24Q2营收或创季度新高）；2024H1实现营业收入15.80亿元-16.80亿元，同比增长60.78%-70.96%。主要得益于：（1）部分客户所处领域的景气度回升，新客户拓展取得突破，客户结构逐步优化。2024年上半年，随着半导体行业整体去库存周期逐步结束，部分客户所处领域的景气度回升，下游客户的真实需求整体呈逐步复苏态势。公司从始至终坚持为客户提供最具竞争力的一站式中高端封测服务定位，快速响应客户的真实需求，原有客户群合作进一步深化；同时新客户特别是中国台湾地区头部设计公司拓展顺利，公司客户结构持续优化，新客户拓展、部分原有客户的份额提升及下游需求复苏综合使得公司营收出现迅速增加；（2）新产品线推进顺利，新增产能逐步释放，贡献新的增长点。公司二期项目整体推进顺利，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力初步形成。随着Bumping及CP项目产能逐步释放，也为公司贡献新营收增长点。上述因素共同导致2024年上半年公司营业收入实现较快增长。

  高密度SiP技术助力5G射频模组开发和量产，开启数智新时代。由于不同的国家和地区使用了2G、3G、4G、5G的Sub-6GHz甚至毫米波等信号频段来支持当地用户通信互联，因此，手机内部射频器件（射频开关、滤波器、功率放大器、低噪声放大器等）数量需不断的提高。射频前端向高密度集成化发展，需要在有限的封装空间内集成多颗射频前端芯片。高密度系统级封装(SiP)作为开启数智化未来的重要技术，实现多种功能芯片的异质异构集成，以并排、堆叠或者双面集成芯片与元器件的多元封装方式，实现更小的尺寸、更高的集成密度和更高/完整的性能。甬矽电子高密度SiP集成方案：（1）高密度倒装（FC）、正装（DB）引线键合（WB）与表面贴装（SMT）技术：利用FC、DB、WB及高密度SMT，实现芯片、元器件、射频器件等在同一封装体内的高密集成，以及GaAsFC芯片与SiFC芯片的异质集成，通过优化的设计仿真技术，确保多模块在同一封装体内性能的兼容性和可靠性。（2）电磁干扰屏蔽技术：通过溅镀、喷涂等方式在封装体最外侧形成微米级厚度的金属屏蔽层，及通过植入金属体形成隔离墙的多种工艺方式结合，完美解决高密度模组封装内部器件之间的电磁兼容性问题。（3）双面封装技术：采用优化芯片互联设计，提高空间利用率，以及通过高精度研磨减薄技术对双面SiP封装厚度进行精确的厚度控制，进一步减小封装体体积。采用镭射激光技术去除焊球周围塑封料，保证焊球的焊接可靠性。（4）射频前端器件的集成设计：通过WLP/CSP/IPD/LTCCfilter与L/M/H频段模组的集成、以及BDMP覆膜等技术方法实现的高性能、高集成和低成本的封装芯片，再二次进行整合集成SiP模组技术。

  摩尔定律降本收敛，先进封装接棒助力AI浪潮。芯片依靠制程微缩带动单位性能成本的迅速下降，带动半导体产业蓬勃发展。芯片制程步入3nm及以下制程，摩尔定律降本效应大幅收敛，先进封装乘势而起。前道制程微缩抑或先进封装均为在单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念，本质均为提升I/O密度。根据Yole数据，2023年全球封测市场规模为857亿美元，其中先进封装占比48.8%。通用大模型、AI手机及PC、高阶无人驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。依据市场调研机构Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%。此外，先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装，成为封测市场贡献主要增量。甬矽电子作为国内前列的IC封测企业，已将高密度SiP封装技术应用于5G全系列射频前端集成模组（DiFEM、LPAMiD、PAMiD、PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等）、IoT物联网通讯等产品中，并布局进阶Phase8的L/M/HBAll-in-one大集成5G射频模组技术开发。公司正同步加速研发更先进的封装技术Fan-out，2.5D、3D封装，Chiplet技术，实现芯片在基板上的异质异构互连与多芯片的高密度堆叠，打破集成电路封装极限，开发高性能、高算力、高集成密度的先进晶圆级封装技术。

  投资建议：鉴于当前半导体行业复苏进程及公司业绩预告，我们调整公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入由原来30.23/35.47/42.52亿元调整为35.25/43.83/55.60亿元，增速分别为47.5%/24.3%/26.9%；归母净利润由原来0.20/1.66/3.17亿元调整为0.54/1.91/3.31亿元，增速分别为158.3%/249.7%/73.7%。考虑到甬矽电子“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域逐步扩大，叠加包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破，盈利能力有望改善。维持“增持-A”评级。

  风险提示：下游终端需求没有到达预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变革风险等。

  证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，方正证券郑震湘研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为77.76%，其预测2024年度归属纯利润是亏损6600万。

  该股最近90天内共有7家机构给出评级，买入评级5家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为34.99。

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  证券之星估值分析提示甬矽电子盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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